公司成立，公司名稱為「台灣愛鋼(股)公司」，實收資本額新台幣3,160仟元。

生產「斷熱冒口保溫板」、「斷熱冒口表面保溫板」之製造加工及外銷。

辦理現金增資17,178仟元，增資後實收資本額為20,338仟元

辦理現金增資4,350.1仟元，增資後實收資本額為24,688.1仟元

日商愛鋼株式會社將所持有股份轉讓予新加坡商住友金屬鉱山亞太公司(SUMITOMO METAL MINING ASIA PACIFIC PTE LTD；以下簡稱SMMAP)，並變更公司名稱為「台灣住礦電子(股)公司」。

辦理減資彌補虧損，減資資本17,900.1仟元，辦理現金增資59,212仟元，增減資後實收資本額為66,000仟元，SMMAP持股70%。

變更營業項目為積體電路及電晶體用之導線框架製造、加工、買賣。

開始生產積體電路及電晶體用之導線框架製造、加工、買賣進出口業務。

辦理現金增資66,000仟元，增資後收額為132,000仟元。

QS 9000 認證通過

辦現金增資200,000仟元，增資後實收資本額為332,000仟元

辦理現金增資168,000仟元，增資後實收資本額為500,000仟元

ISO 14001 認證通過

吸收合併「台灣住礦精密模具(股)公司」，「台灣住礦精密模具(股)公司」為被消滅公司，合併換發股份6,250仟股，合併 　後實收資本額為562,500仟元

ISO 9001 認證通過

辦理盈餘轉增資1,000仟元，增資後實收資本額為563,500仟元

以減成法(Subtractive)(又稱為蝕刻法Etching)開發捲帶式高階覆晶薄膜IC基板

建立二廠，以生產捲帶式高階覆晶薄膜IC基板

辦理現金增資546,500仟元，增資後實收資本額為1,110,000仟元

客戶開始認證捲帶式高階覆晶薄膜IC基板產品，導入量產

二廠通過 OHSAS 18000 認證

導入半加成法(Semiadditive)(又稱為電鍍法Plating）技術以生產捲帶式高階覆晶薄膜IC基板

4TS 16946 認證通過

本公司為全球唯一半加成法(Semiadditive)製程有量產的公司

停止以減成法(Subtractive)生產捲帶式高階覆晶薄膜IC基板，提列減損損失906,277仟元（包括固定資產883,193仟元及出租資產23,084仟元）

4月1日辦理減資400,000仟元，以兄弟分割方式將導線框架部門予以分割予「台灣住礦科技(股)公司」，減資後實收資本額為710,000仟元

6月SMMAP將所持有本公司之70%股權轉讓予新加坡住礦電子材料有限公司(SUMIKO TAPE MATERIALS SINGAPORE PTE. LTD.；以下簡稱STM)

本公司第二大股東長華電材(股)公司於3月底收購STM所持有本公司全部股權，持股比例達100%，同時亦更名為「易華電子(股)公司」

為強化公司營運體質，引進半導體封測大廠南茂科技(股)公司進行策略性投資，成為本公司第二大股東

辦理減資彌補虧損，減資資本410,000仟元，減資後實收資本額為300,000仟元

辦理現金增資400,000仟元，增資後實收資本額為700,000仟元

辦理現金增資200,000仟元，增資後實收資本額為900,000仟元

1月將停產的減成法(Subtractive)製程生產線重新啟動恢復生產，認列減損損失迴轉利益121,939仟元

8月股票核准公開發行

9月股票登錄興櫃掛牌

辦理初次上市前現金增資100,000仟元，增資後實收資本額為1,000,000仟元。

1月股票於臺灣證券交易所上市交易。

下半年智慧型手機用驅動IC由COG轉向COF的需求逐月增加。

4月南茂科技(股)公司已非本公司持股超過10%之大股東。

辦理現金減資170,000仟元，減資後實收資本額為830,000仟元。

發行可轉換公司債500,000仟元。