高生產率、低成本、細間距
公司製造LCD面板驅動晶片所需捲帶式軟性IC基板(COF tape)，又分為增層法(Semi-additive)和蝕刻法(Subtractive)的COF製程技術。
LCD驅動IC封裝需要高密度的接合技術，依使用的封裝結構不同可分為：TCP(Tape Carrier Package)3層捲帶式高階覆晶薄膜IC基板封裝，COF(Chip on Film)2層捲帶式高階覆晶薄膜IC基板覆晶封裝，及COG(Chip on Glass)玻璃覆晶封裝。其中TCP的製程和COF類似，惟TCP承載的晶體及接腳都是懸空，所以不適合撓曲，否則會有斷腳的風險。COF的接腳則是直接平貼在Tape上，晶片直接和Tape產生共晶，而COF的Tape較薄，可以撓曲，使產品在製程上更有彈性。COG是將產品直接銲在LCD面板上，可以節省產品料帶的成本。
【目前：戰爭、通貨膨脹、經濟成長停滯，影響全球民生需求】
* 全球經濟成長預測持續下修。
* 戰爭及地緣性衝突持續不斷增加，造成電子產品終端應用市場雜音不斷。
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TV面板及IT面板產值在 2020 及 2021 年大幅成長，尤其在 2021 年，高達 3~4 成之成長率。但自 2022
年起，高成長之市場需求下滑，2023年面板廠持續減產及去化庫存。
* 預計 2024 年面板市場有機會回到傳統需求模式，2025
年間回歸為穩定需求市場。
【未來：新設計、新應用，趨勢不變；需求時間遞延
* TV面板 – 4K -> 8K 趨勢已然呈現，靜待市場需求。
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Monitor/NB/Tablet 面板–開始出現無邊框應用；由 COG 轉為 COF 的設計。
* 車用面板 – 開始 COF 的設計。
【目前：手持式裝置用驅動 IC 設計趨勢更迭】
* 手機面板用驅動 IC 晶片， COP 設計增加，因此 COF 使用量持續降低。
* 手錶手環兼具健康管理功能成為顯學，COF
在此領域用量需求穩定成長。
【未來：新設計、新應用，趨勢不變】
* 高階手機用軟性 OLED – COP 增加，1-Metal COF 減少
* 中階手機用硬屏
OLED/LTPS – FHD TDDI/FTDDI 用 1-Metal COF ，部分用COG。
* 低階手機用面板 – 使用 COG。
* Wearable
面板–穿戴裝置面板由於邊框要求，陸續由 COG 轉為 1-Metal COF設計，市場需求穩定成長。
易華電子 (6552)
【目前：MiniLED直顯和背光市場並進，應用開枝散葉】
* 2021 年堪稱 Mini LED 相關產品增量的一年，加速 2022 年下世代顯示技術發展。於 2022 年初 CES
展會上，各品牌廠積極發表新型顯示器，其中不乏 Micro LED 相關產品，足見廠商重視先進顯示產品市場發展。
* 2023 年 Mini/Micro LED
的開發與應用積極活絡。
* 預期 2024 年 2 Metal IC Substrate，有機會開始應用於Mini/Micro LED產品。
【未來：新設計、新應用】
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易華 2-Metal 技術除了 Mini/MiniLED IC Substrate 的開發應外，亦將拓展其他 IC Substrate 的應用領域。
