所營業務及產品介紹
(一)公司之經營業務內容
1. 業務範圍
(1)公司所營業務之主要內容
A.電子零組件製造業。
B.電子材料批發業。
C.國際貿易業。
D.除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。
(2)計畫開發之新產品
A.LCD顯示器驅動IC散熱對策用之厚銅(12um) 捲帶式高階覆晶薄膜IC基板。
B.開發減成法(Substratvie)技術將其推進至20um Pitch，增加20um Pitch以上的COF產品市場競爭力。
C.開發易華特有之半加成法(Semi-additive)在20um pitch以下，特別是18、16、14um pitch 微細線路的製程技術專長及產品為基礎，
透過與客戶合作提升產品設計能力，全面性供應客戶手手持式裝置產品及智慧型手機所需的液晶顯示驅動IC用之細線路
(Fine pitch)的COF。
D.發展2-Metal Substrate技術，透過與封裝廠合作開發輕、薄、短、小新型態之IC Package，可應用於8K4K電視高階面板用COF
、手機用高腳數3000channel以上COF、記憶體IC、邏輯IC用Thin film substrate、高階LED用基板。
E.與原料商合作開發新一代基材。